copper plating nghĩa là gì

Từ điển kỹ thuật

• lớp mạ đồng

• mạ đồng

• sự mạ đồng

copper-plating

• sự mạ đồng

• copper-plating:    Từ điển kỹ thuậtsự mạ đồngcopper platinglớp mạ đồngmạ đồngsự mạ đồng
• plating:    ['pleitiɳ]danh từsự bọc sắt (một chiếc tàu)lớp mạ; thuật mạcuộc đua lấy cúp vàng(ngành in) sự sắp bát chTừ điển kỹ thuậtđóng tầulớp lá bọclớp mạcaldium platinglớp mạ cadinicopper platinglớp mạ đồngf
• copper:    ['kɔpə]danh từ(từ lóng) cảnh sát, mật thám, cớmđồng (đỏ)đồng xu đồngthùng nấu quần áo bằng đồng; chảo nấu đồng(thông tục) mồm, miệng, cổ họngto have hot coppersmiệng khô như rang (vì uống nhiều rượu

Câu ví dụ

Further research is continuing to test the idea of copper plating in other medical wards, particularly in areas where patients are more mobile than in the ICU.
Nghiên cứu sâu hơn đang tiếp tục thử nghiệm ý tưởng mạ đồng ở các phường y tế khác, đặc biệt là ở những khu vực bệnh nhân di động nhiều hơn trong ICU.

Copper sulphate is a commonly included chemical in children's chemistry sets and is often used to grow crystals in schools and in copper plating experiments.
Đồng sulfate là một chất hóa học thường bao gồm trong bộ hóa học của trẻ em và thường được sử dụng để phát triển các tinh thể trong các trường học và trong mạ đồng thí nghiệm.

Copper sulfate is a commonly included chemical in children's chemistry sets and is often used to grow crystals in schools and in copper plating experiments.
Đồng sulfate là một chất hóa học thường bao gồm trong bộ hóa học của trẻ em và thường được sử dụng để phát triển các tinh thể trong các trường học và trong mạ đồng thí nghiệm.

Another benefit is the added copper plating in the heat vias, which increases heat conduction to the board design, realizing that they can expect the same degree of accuracy and repeatability inherent in PWB manufacturing.
Một lợi ích khác là mạ đồng thêm trong vias nhiệt, làm giảm sức đề kháng nhiệt của thiết kế bảng, nhận ra rằng họ có thể mong đợi cùng một mức độ chính xác và lặp lại vốn có trong sản xuất PCB.

TCT studies done on standard FR4 boards with 0.8-mil to 1.2-mil copper plating have shown that 32% of circuits fail after eight cycles (a 20% increase in resistance is considered a failure).
Các nghiên cứu chu kỳ nhiệt được thực hiện trên các bảng FR-4 tiêu chuẩn với đồng mạ 0,8 triệu đến 1,2 triệu đã chỉ ra rằng 32% mạch không thành công sau tám chu kỳ (tăng 20% điện trở được coi là hỏng).